Пайка з повторним отвором, яку іноді називають пайкою класифікованих компонентів, зростає. Процес пайки з повторним отвором полягає в тому, щоб використовувати технологію пайки Reflow, щоб зварювати компоненти плагінів та компоненти спеціальної форми з шпильками. Для деяких продуктів, таких як компоненти SMT та перфоровані компоненти (компоненти плагінів) менше, цей процес процес може замінити хвильову пайку та стати технологією складання PCB у процесі процесу. Найкраща перевага пайки з повторним отвором полягає в тому, що пробка для лунок може бути використана для отримання кращої механічної міцності суглоба, використовуючи SMT.

Переваги пайки, що відскакує через отвір, порівняно з хвилевою пайкою

 

1. Якість пайки, що відбивається через отвір, хороша, погане співвідношення PPM може бути менше 20.

2. Дефекти паяльного з'єднання та паяльного з'єднання небагато, а швидкість відновлення дуже низька.

3.PCB Дизайн макета не потрібно розглядати так само, як і хвильова пайка.

4. Простий технологічний потік, проста робота обладнання.

5. Обладнання для реконлоду для лунків займає менше місця, оскільки його друкарня та зворотна піч менша, тому лише невелика площа.

6. Проблема шлаку Wuxi.

7. Машина повністю укладена, чиста і пахне в майстерні.

8. Через управління обладнанням для рефлоу-рефлоу простим є просте.

9. У процесі друку використовувався шаблон друку, кожне місце зварювання та кількість друкованої пасти можуть регулюватись відповідно до потреби.

10. У відстані використання спеціального шаблону точку зварювання температури можна регулювати за потребою.

Недоліки пайки, що відскакує через отвір, порівняно з хвилевою пайкою:

1. Вартість пайки, що відскакує через отвір, вища, ніж при пайці хвилі через паяльну пасту.

2. Через процес зворотного процесу повинен бути налаштований спеціальний шаблон, дорожчий. І кожен продукт потребує власного набору шаблону друку та шаблону Reflow.

3. Через зворотну піч через отвір може пошкодити компоненти, які не стійкі до тепла.

У виборі компонентів особлива увага до пластикових компонентів, таких як потенціометри та інші можливі пошкодження через високу температуру. З введенням пайки з повторним отвором, Atom розробив ряд роз'ємів (серії USB, серії вафель ... тощо) для процесу пайки через отвір.