провід до плати з малим кроком 1,2 мм

XP Д（Ш）*Ш4,5 мм*В1,4 мм

Матеріал компонентів і обробка поверхні

1. Пластиковий ізолятор: інженерний високотемпературний пластиковий матеріал.
2. Апаратний термінал: високоефективний мідний сплав із позолотою на поверхні.
3. Зварювальна деталь апаратного забезпечення: високоефективний мідний сплав з лудженим покриттям на поверхні.

Продуктивність продукту

1.SMT на платі з невеликим інтервалом розроблено з комбінованою висотою 1,4 мм і підходить для надтонких виробів.

2. Струм 1,5-2А.

3. Розташування контактного положення 2-7 контактів.

4. Життєвий цикл 10 циклів.

5. Діапазон робочих температур, що застосовується: - 25 ℃ ~ + 85 ℃

Номер запасної частини Molex:

1. Термінал 1.2: MOLEX 781720410
2. 1.2 штекер: замінити MOLEX 78172-0002（2P），78172-0003（3P），78172-0004（4P），78172-0005（5P）
3. Розетка 1.2: замініть MOLEX 78171-0002（2P），78171-0003（3P），78171-0004（4P），78171-0005（5P）

Область застосування

Навчальна машина, портативне ультратонке обладнання,

нова енергетична машина, інтелектуальна армія, інтелектуальна авіація, інтелектуальний БПЛА, інтелектуальне лікування, інформаційна система, інтелектуальна побутова техніка, моніторинг безпеки.